Lötung eines OLED (Organic Light-Emitting Diode) auf einer Leiterplatte.

1. Vorbereitung der Leiterplatte und des OLEDs: Zunächst werden die Lötpads auf der Leiterplatte und die Anschlusskontakte des OLEDs vorbereitet. Die Anschluss-Flex des OLEDs ist mit Passstiften versehen, die in entsprechende Bohrungen in der Flex und der Leiterplatte passen.

2. Positionierung des OLEDs: Die Anschluss-Flex des OLEDs wird über die Passstifte auf den Lötpads der Leiterplatte positioniert. Die Passstifte und Bohrungen sorgen für eine präzise Ausrichtung und ermöglichen eine wiederholbare Platzierung des OLEDs auf der Leiterplatte.

3. Bügellötung mit flachen Lötbügeln: Flache Lötbügel werden über die Anschluss-Flex des OLEDs und die Lötpads der Leiterplatte gelegt. Diese Lötbügel dienen dazu, eine gleichmäßige Wärmeverteilung während des Lötprozesses zu gewährleisten und sicherzustellen, dass alle Anschlüsse gleichzeitig gelötet werden.

4. Erhitzen und Löten: Die Leiterplatte mit dem OLED und den Lötbügeln wird in eine Lötanlage gebracht. Dort wird die Temperatur kontrolliert erhöht, um das Lötzinn zu schmelzen und eine Verbindung zwischen den Anschlüssen des OLEDs und den Lötpads der Leiterplatte herzustellen. Die flachen Lötbügel sorgen dabei für eine gleichmäßige Wärmeübertragung und verhindern unerwünschte Verformungen.

5. Abkühlung und Inspektion: Nachdem die Lötverbindung hergestellt wurde, wird die Leiterplatte mit dem OLED langsam abgekühlt. Anschließend erfolgt eine Inspektion, um sicherzustellen, dass alle Verbindungen ordnungsgemäß gelötet wurden und die Komponenten richtig positioniert sind.

Die Bügellötung mit flachen Lötbügeln ist eine bewährte Methode zur sicheren und zuverlässigen Befestigung von OLEDs auf Leiterplatten, insbesondere wenn eine präzise Ausrichtung und eine gleichmäßige Wärmeverteilung erforderlich sind.