Bügellötsystem mit 3-fach Drehteller
Bügellötprozess zur Lötung eines Flachleiters (FFC) zur Verbindung von zwei Leiterplatten. Einlegen der beiden Leiterplatten und des Flachleiters (FFC) in die Bauteilaufnahme. Visuelle Überprüfung der Positionen der Leiterzüge des Flachleiters (FFC) auf den Lötpads der Leiterplatten.
Gezeigt werden folgende Schritte:
- Bügellötprozess zur Lötung eines Flachleiters (FFC) zur Verbindung von zwei Leiterplatten.
- Einlegen der beiden Leiterplatten und des Flachleiters (FFC) in die Bauteilaufnahme.
- Visuelle Überprüfung der Positionen der Leiterzüge des Flachleiters (FFC) auf den Lötpads der Leiterplatten.
- Korrektur der Position des Flachleiters über die Bauteilaufnahme in X/Y-Richtung.
- Perfekte Ausrichtung. Die Bauteile können nun gelötet werden.
- Eindrehen des Drehtellers in die erste Arbeitsstation.
- Es erfolgt ein automatischer Flussmittelauftrag auf beiden Lötpositionen mit einem Hartmann EasyJet Fluxventil.
- Eindrehen des Drehtellers in die zweite Arbeitsstation. Das Bauteil wird nun bügelgelötet.
- Doppel-Bügellötkopf zur gleichzeitigen Lötung beider Enden des Flachleiters auf die Leiterplatten.
- Die Lötbügel werden mit Schutzfolie vor Verschmutzung geschützt.
- Der Bügellötkopf wird auf das Produkt bewegt.
- Messung der Bauteilhöhe.
- Aufheizen des Lötbügels.
- Druck-/kraftgeregelte Lötphase.
- Aufschmelzen des Lötzinns. - Aktive Kühlphase der Lötbügel auf den Lötstellen.
- Messung des Einsinkweges.
- Der Bügellötkopf wird in seine Ruhestellung bewegt.
- Entnehmen der Bauteilaufnahme mit dem gelöteten Bauteil.
- Die gelötete Baugruppe kann nun entnommen werden.
- Das Ergebnis: Perfekt gelötete Flachleiter (FFC) / Leiterzüge.
Höchste Prozesssicherheit dank 5-fach Überwachung: Weg, Druck. Temperatur, Kraft und Leistung.
Weitere Informationen: https://www.hartmann.gs/buegelloeten