Lötung eines OLED auf einer Leiterplatte

1. Vorbereitung der Leiterplatte und des OLEDs: Die Leiterplatte und der OLED werden entsprechend vorbereitet, um sicherzustellen, dass sie frei von Verunreinigungen sind und die Lötstellen zugänglich sind.

2. Positionierung der Anschluss-Flex: Die Anschluss-Flex des OLEDs wird über Passstifte und entsprechende Bohrungen in der Flex und Leiterplatte positioniert. Dies gewährleistet eine präzise Ausrichtung der Anschlüsse mit den Lötpads auf der Leiterplatte.

3. Auswahl der Lötbügel: Flache Lötbügel werden für die Bügellötung verwendet, um eine gleichmäßige Wärmeverteilung und einen optimalen Kontakt mit den Lötpads zu gewährleisten.

4. Vorheizung: Die Leiterplatte und der OLED können vor dem Lötvorgang vorbeheizt werden, um eine gleichmäßige Temperaturverteilung sicherzustellen und thermische Belastungen zu minimieren.

5. Anbringung der Lötbügel: Die flachen Lötbügel werden über die Lötpads auf der Leiterplatte und den Anschluss-Flex des OLEDs platziert.

6. Bügellötung: Der Lötprozess wird gestartet, wobei die Lötbügel gleichmäßig erhitzt werden, um eine sichere Verbindung zwischen den Anschlüssen des OLEDs und den Lötpads auf der Leiterplatte herzustellen. Die Temperatur und die Lötdauer werden sorgfältig kontrolliert, um eine Beschädigung der Komponenten zu vermeiden.

7. Kühlung: Nach Abschluss des Lötprozesses werden die Lötstellen gekühlt, um die Verbindung zu stabilisieren und die thermische Belastung zu reduzieren.

8. Prüfung und Qualitätskontrolle: Die gelöteten Verbindungen werden auf ihre Integrität und Qualität geprüft, um sicherzustellen, dass sie den Anforderungen entsprechen und zuverlässig funktionieren.

Die Verwendung von Passstiften und entsprechenden Bohrungen ermöglicht eine präzise Ausrichtung der Anschlüsse und erleichtert die Bügellötung, wodurch eine hochwertige und zuverlässige Verbindung zwischen dem OLED und der Leiterplatte gewährleistet wird.