Bügellötsystem zur Integration
Bügellötprozess zur Lötung eines Displays auf einer Leiterplatte (pin-gebundenes LCD im Kunststoffgehäuse). Bügellötsystem zur Integration in einen kundenseitigen Anlagenaufbau, z.B. ein Inline- oder Transfer-System.
Heißverstemmprozess zur Fixierung einer Leiterplatte in einem Kunststoffgehäuse....
Hier sehen Sie eine Beispielanwendung: Heißverstemmen einer Leiterplatte in einem...
Bügellötprozess zur Lötung eines Flachleiters (FFC) zur Verbindung von zwei Leiterplatten....
Anlagenausführung mit einem Mehrfach-Heißverstemmkopf (3-fach Kopf mit integrierten...
Bügellötprozess zur Lötung eines Displays auf einer Leiterplatte (pin-gebundenes...
