Lötung von Einzellitzen auf einer Leiterplatte.

Es ist ein Verfahren zur Lötung von Einzellitzen auf einer Leiterplatte, bei dem ein profilierte Lötbügel verwendet wird, um die Litzen optimal auf den Lötpads zu positionieren und einen verbesserten Wärmeeintrag im Vergleich zu einem flachen Lötbügel zu erzielen.

Apr 25, 2024 - 08:14 Updated: Apr 25, 2024 - 10:33
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Lötung von Einzellitzen auf einer Leiterplatte.

Einige wichtige Punkte, die du erwähnst, sind:

  1. Profilierte Lötbügel für optimale Positionierung: Die Profilierung des Lötbügels wird spezifisch für das Produkt hergestellt, um den jeweiligen Leiterquerschnitt anzupassen und die Litzen optimal auf den Lötpads zu positionieren.

  2. Verbesserter Wärmeeintrag: Durch die Profilierung des Lötbügels wird ein verbesserte Wärmeeintrag ermöglicht, was zu einer effizienteren Lötung führt.

  3. Anpassung an verschiedene Querschnitte: Die Anzahl und Form der Profilierungen kann frei gewählt werden, und sogar Profilierungen unterschiedlicher Formen und Größen können eingesetzt werden, um Leiter mit unterschiedlichem Querschnitt in einem Arbeitsschritt zu verlöten.

Insgesamt bietet dieses Verfahren eine effiziente Möglichkeit, Einzellitzen auf Leiterplatten präzise und effektiv zu löten, wodurch die Qualität und Zuverlässigkeit der elektronischen Baugruppen verbessert werden kann.

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