Lötung von Einzellitzen auf einer Metallfolie.

1. Profilierte Lötbügel: Anstelle eines flachen Lötbügels wird ein speziell profiliertes Werkzeug verwendet. Dieser Lötbügel ist so gestaltet, dass er die Einzellitzen optimal auf der Lötposition positioniert und einen verbesserten Wärmeeintrag im Vergleich zu einem flachen Lötbügel ermöglicht.

2. Produktspezifische Profilierung: Die Profilierung des Lötbügels wird für jedes Produkt individuell hergestellt. Dies ermöglicht eine präzise Anpassung an den jeweiligen Leiterquerschnitt, um eine optimale Lötverbindung zu gewährleisten.

3. Anpassbare Anzahl und Form der Profilierungen: Die Anzahl der Profilierungen auf dem Lötbügel kann je nach Bedarf frei gewählt werden. Außerdem können Profilierungen unterschiedlicher Formen und Größen eingesetzt werden, um verschiedenen Leiterquerschnitten gerecht zu werden.

4. Effizienzsteigerung: Durch die Verwendung von profilierten Lötbügeln können Leiter mit unterschiedlichen Querschnitten in einem einzigen Arbeitsschritt verlötet werden. Dies führt zu einer erheblichen Steigerung der Effizienz und Produktivität des Lötprozesses.

Insgesamt ermöglicht dieses Verfahren eine präzise, effiziente und flexible Lötung von Einzellitzen auf einer Metallfolie. Die Anpassungsfähigkeit an verschiedene Leiterquerschnitte und die Möglichkeit, mehrere Litzen gleichzeitig zu verlöten, machen es zu einer idealen Lösung für anspruchsvolle Anwendungen in der Elektronikfertigung.