Lötung von Einzellitzen auf einer Leiterplatte
Lötung von Einzellitzen auf einer Leiterplatte und dabei einen profilierten Lötbügel verwenden, um die Litzen optimal auf den Lötpads zu positionieren und einen verbesserten Wärmeeintrag zu erreichen im Vergleich zu einem flachen Lötbügel.
Der profilierte Lötbügel wird speziell für jedes Produkt hergestellt und kann somit an den jeweiligen Leiterquerschnitt angepasst werden. Die Profilierung des Lötbügels ermöglicht eine bessere Anpassung an die Litzen und die Lötpads auf der Leiterplatte, was zu einer verbesserten Positionierung und Wärmeeintrag führt.
Die Anzahl der Profilierungen kann je nach Bedarf frei gewählt werden, und es können auch Profilierungen unterschiedlicher Formen und Größen eingesetzt werden. Dadurch ist es möglich, Leiter mit unterschiedlichem Querschnitt in einem Arbeitsschritt zu verlöten.
Dieser Ansatz ermöglicht eine präzisere und effizientere Lötung von Einzellitzen auf Leiterplatten und trägt zur Verbesserung der Produktqualität bei.
