Ein Verfahren zur Lötung von Einzellitzen auf einem metallischen Träger beschreiben, wobei die Dickschicht-Technologie verwendet wird. Hier sind einige Schlüsselpunkte aus Ihrer Beschreibung:
Metallischer Träger mit aufgebrachter Dickschicht-Technologie: Der metallische Träger dient als Substrat für die Lötung der Einzellitzen. Auf diesem Träger ist eine Dickschicht-Technologie aufgebracht, die wahrscheinlich eine Schicht aus leitfähigem Material umfasst, die als Lötpads fungiert.
Einzellitzen: Diese sind einzelne Leiterdrähte, die auf den Leiterdrähte positioniert und verlötet werden. Diese Einzellitzen können unterschiedliche Querschnitte haben, und das Verfahren ermöglicht eine flexible Anpassung an verschiedene Leiterquerschnitte.
Profilierter Lötbügel: Ein spezieller Lötbügel wird verwendet, um die Einzellitzen auf den Lötpads zu positionieren und eine optimale Verbindung herzustellen. Im Gegensatz zu einem flachen Lötbügel ist dieser profiliert, um den Wärmeeintrag zu verbessern und eine bessere Positionierung der Litzen zu ermöglichen.
Produktspezifische Profilierung des Lötbügels: Die Profilierung des Lötbügels wird an die spezifischen Anforderungen des Produkts angepasst. Dies ermöglicht eine optimale Anpassung an den Leiterquerschnitt und die Anzahl der Litzen, die verlötet werden müssen.
Flexibilität bei der Profilierung: Die Anzahl und Form der Profilierungen können je nach Bedarf frei gewählt werden. Dies ermöglicht es, unterschiedliche Leiter mit verschiedenen Querschnitten in einem Arbeitsschritt zu verlöten.
Insgesamt das beschriebene Verfahren bietet eine effiziente und flexible Möglichkeit, Einzellitzen auf einem metallischen Träger mit Dickschicht-Technologie zu verlöten. Durch die Verwendung eines profilierten Lötbügels können eine präzise Positionierung der Litzen und ein verbesserte Wärmeeintrag erreicht werden, was zu qualitativ hochwertigen Lötverbindungen führt.
