Lötung eines Flachleiters auf einer Leiterplatte.
Die Bügellötung eines Flachleiters auf einer Leiterplatte mithilfe von flachen Lötbügeln ist ein gängiges Verfahren in der Elektronikfertigung. Hier ist eine Beschreibung des Prozesses:

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Vorbereitung der Leiterplatte und der Flexfolie:
Positionierung der Flexfolie:
Fixierung der Flexfolie:
Vorbereitung der Lötbügel:
Durchführung der Lötung:
Kontrolle und Nachbearbeitung:
Durch die Verwendung von Passstiften und entsprechenden Bohrungen wird eine präzise Positionierung der Flexfolie auf den Lötpads der Leiterplatte sichergestellt, was zu qualitativ hochwertigen und zuverlässigen Lötverbindungen führt.
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