Lötung von Einzellitzen auf einer Leiterplatte.

• Profilierter Lötbügel: Im Gegensatz zu einem flachen Lötbügel wird ein speziell geformter Lötbügel verwendet, um die Litzen auf den Lötpads zu positionieren. Diese Profilierung wird produktspezifisch hergestellt und kann an den jeweiligen Leiterquerschnitt angepasst werden.

• Optimale Positionierung der Litzen: Durch die Profilierung des Lötbügels können die Einzellitzen genau dort platziert werden, wo sie auf den Lötpads der Leiterplatte sein müssen. Dies verbessert die Präzision des Lötprozesses und reduziert mögliche Fehlerquellen.

• Verbesserter Wärmeeintrag: Die Profilierung des Lötbügels ermöglicht auch einen verbesserten Wärmeeintrag während des Lötprozesses. Dadurch wird sichergestellt, dass die Lötverbindung ordnungsgemäß gebildet wird und eine gute elektrische Verbindung gewährleistet ist.

• Flexibilität bei der Profilierung: Die Anzahl der Profilierungen kann je nach Bedarf frei gewählt werden. Darüber hinaus können Profilierungen unterschiedlicher Formen und Größen eingesetzt werden, um Leiter mit unterschiedlichem Querschnitt in einem Arbeitsschritt zu verlöten. Dies erhöht die Vielseitigkeit des Systems und ermöglicht eine effiziente Handhabung verschiedener Leiterplatten.

Insgesamt bietet die Verwendung eines profilierten Lötbügels eine präzise, effiziente und flexible Lösung für die Lötung von Einzellitzen auf Leiterplatten, die den Anforderungen verschiedener Produktionsanforderungen gerecht wird.