Einen Prozess, bei dem eine Flexfolie auf eine Leiterplatte gelötet wird, wahrscheinlich für eine flexible Leiterplattenanwendung. Hier sind die Schlüsselpunkte:
Bügellötung mit flachen Lötbügeln: Die Verbindung zwischen der Flexfolie und der Leiterplatte wird durch Bügellötung hergestellt, wobei flache Lötbügel verwendet werden. Diese bieten eine gleichmäßige und stabile Verbindung.
Positionierung über Passstifte und Bohrungen: Die Flexfolie wird präzise positioniert, indem sie über Passstifte auf der Leiterplatte und entsprechenden Bohrungen in der Flex und Leiterplatte ausgerichtet wird. Diese Passstifte und Bohrungen gewährleisten eine genaue Ausrichtung der Komponenten während des Lötprozesses.
Flexibilität und Zuverlässigkeit: Die Verwendung von Flexfolien ermöglicht eine flexible und platzsparende Gestaltung elektronischer Baugruppen. Die Bügellötung bietet eine zuverlässige elektrische Verbindung zwischen der Flexfolie und der Leiterplatte.
Präziser Lötprozess: Durch die Verwendung von flachen Lötbügeln und eine präzise Positionierung der Flexfolie wird eine hochwertige Lötverbindung sichergestellt. Dies ist besonders wichtig für Anwendungen, bei denen eine zuverlässige elektrische Verbindung erforderlich ist.
Insgesamt handelt es sich um einen anspruchsvollen Prozess zur Herstellung von flexiblen Leiterplattenbaugruppen, bei dem Präzision und Zuverlässigkeit im Vordergrund stehen.
