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Vorbereitung der Leiterplatte und des Kunststoffkörpers: Die Leiterplatte wird mit den vorbereiteten Domen in den Kunststoffkörper positioniert. Die Domen dienen als Führungen für den Verstemmungsprozess.
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Heizung des Stempels: Der Stempel, der die Domen in Niete umformt, wird erhitzt, um den thermoplastischen Kunststoff zu erweichen. Die genaue Temperatur hängt von den verwendeten Materialien ab.
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Positionierung des Stempels: Der erhitzte Stempel wird über den Domen platziert, die sich auf der Leiterplatte befinden.
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Verstemmungsprozess: Der erhitzte Stempel wird nun gegen die Domen gedrückt. Durch die Hitze und den Druck wird der Kunststoff um die Domen herum erweicht und verformt sich. Der Kunststoff fließt in die Lücken zwischen den Domen und der Leiterplatte.
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Abkühlung und Aushärtung: Nachdem der Kunststoff um die Domen herum verformt wurde, wird der Stempel entfernt. Der Kunststoff kühlt ab und härtet aus, wodurch die Leiterplatte fest im Kunststoffkörper fixiert wird.
Die Heißverstemmung eignet sich für verschiedene thermoplastische Kunststoffe wie PA (Polyamid), PP (Polypropylen), PBT (Polybutylenterephthalat), POM (Polyoxymethylen), PC (Polycarbonat) und PE (Polyethylen), einschließlich solcher mit Glasfaseranteilen. Die genauen Parameter für Temperatur, Druck und Zeit können je nach den spezifischen Materialien und Anforderungen variieren.
