Heißverstemmen von Kunststoffpins zur Fixierung einer Leiterplatte

Prozessbeschreibung

• Materialien:

  • Umzuformendes Material: Polycarbonat (PC).
  • Kunststoffpins: Durchmesser ca. 1,4 mm.
  • Domabmessung: Ø 2,5 mm.
  • Leiterplatte: Als zu fixierendes Bauteil.

• Ablauf des Heißverstemmens:

  1. Die Kunststoffpins werden durch gezielte Erwärmung plastisch verformt.
  2. Mithilfe eines gefederten Niederhalters werden die Pins gleichzeitig komprimiert und geformt, sodass sie sicher in der Domgeometrie fixiert werden.
  3. Nach dem Abkühlen entsteht eine formschlüssige und belastbare Verbindung zwischen der Leiterplatte und dem Kunststoffkörper.

Vorteile der Anwendung

1. Präzise und stabile Verbindung

   • Die gezielte Umformung gewährleistet eine dauerhafte Befestigung ohne zusätzliche mechanische Komponenten wie Schrauben oder Klebstoffe.

2. Materialschonendes Verfahren

   • Die Temperatureinstellungen sind optimal auf die Eigenschaften von Polycarbonat abgestimmt, um das Material nicht zu beschädigen.

3. Gefederter Niederhalter

   • Verhindert Verzug oder Beschädigung der Leiterplatte.
   • Sorgt für eine gleichmäßige Druckverteilung während der Umformung.

4. Effizienter und schneller Prozess

   • Das Heißverstemmen erfolgt in einem einzigen Schritt und ist leicht in bestehende Fertigungsprozesse integrierbar.

5. Anwendungsspezifische Anpassbarkeit

   • Die Methode ist flexibel auf Pins mit verschiedenen Durchmessern und Domgrößen anpassbar.

Einsatzmöglichkeiten

Diese Heißverstemmanwendung wird häufig in der Elektronik- und Automobilindustrie eingesetzt, um Leiterplatten zuverlässig mit Kunststoffbauteilen zu verbinden. Typische Einsatzfelder umfassen die Herstellung von Sensoren, Steuergeräten und anderen elektronischen Komponenten.