Löten einer Flexfolie auf einer Leiterplatte mittels Bügellötung mit flachen Lötbügeln.

1. Flexfolie und Leiterplatte: Die Flexfolie ist ein biegsames Substrat, das elektronische Komponenten und Leiterbahnen trägt. Die Leiterplatte (auch PCB genannt) besteht aus einem starren Material und ist mit Lötpads versehen, die für die Verbindung mit der Flexfolie dienen.

2. Passstifte und Bohrungen: Passstifte sind zylindrische Stifte, die in entsprechende Bohrungen auf der Flexfolie und der Leiterplatte eingeführt werden. Diese dienen zur genauen Positionierung der Flexfolie über den Lötpads auf der Leiterplatte.

3. Flache Lötbügel: Diese flachen Lötbügel sind eine Art Lötanschluss, der über die Lötpads auf der Leiterplatte und die entsprechenden Kontakte auf der Flexfolie gelegt wird.

Der Prozess umfasst typischerweise folgende Schritte:

• Die Flexfolie wird über die Passstifte auf der Leiterplatte positioniert, wobei die Bohrungen in der Flexfolie und der Leiterplatte genau übereinstimmen.
• Die flachen Lötbügel werden über die Lötpads auf der Leiterplatte und die entsprechenden Kontakte auf der Flexfolie gelegt.
• Durch Hitze, in der Regel durch eine Lötmaschine oder -ofen, wird das Lot geschmolzen, wodurch eine dauerhafte Verbindung zwischen den Lötpads und den Kontakten auf der Flexfolie entsteht.
• Nach dem Lötvorgang werden die Passstifte entfernt, und die Flexfolie bleibt fest mit der Leiterplatte verbunden.

Dieser Prozess ermöglicht eine zuverlässige elektrische Verbindung zwischen der Flexfolie und der Leiterplatte und wird häufig in Anwendungen eingesetzt, bei denen Flexibilität und kompakte Bauweise erforderlich sind.