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Vorbereitung der Leiterplatte: Die Leiterplatte wird vorbereitet, indem die Positionen markiert werden, an denen die Kunststoffpins befestigt werden sollen.
Platzierung der Kunststoffpins: Die Kunststoffpins werden an den markierten Stellen auf der Leiterplatte platziert. Diese Pins haben einen Durchmesser von etwa 1,4 mm.
Umformung der Pins: Ein Prozess wie Erhitzen oder Drücken wird verwendet, um die Kunststoffpins einseitig zu umformen. Dadurch entsteht der "Dom", der eine Höhe von 2,5 mm hat. Diese Umformung verankert die Leiterplatte fest auf dem Kunststoffkörper.
Kontrolle und Qualitätsprüfung: Nach der Umformung werden die Pins und die Befestigung auf Qualität und Stabilität geprüft, um sicherzustellen, dass die Leiterplatte sicher fixiert ist.
Dieser Prozess ermöglicht eine dauerhafte Befestigung der Leiterplatte auf dem Kunststoffkörper und bietet eine robuste Verbindung, die den Anforderungen verschiedener Anwendungen gerecht wird.
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